形成了以離子注入機(jī)、平坦化裝備（CMP）、電化學(xué)沉積設(shè)備（ECD）、光刻機(jī)等為代表的微電子前道工藝設(shè)備研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造體系，以及以劃片機(jī)、減薄機(jī)、倒裝鍵合設(shè)備為代表的后道封裝工藝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)體系，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力。

公司以國(guó)內(nèi)外電站建設(shè)為牽引，以高轉(zhuǎn)換率晶硅電池整線(xiàn)關(guān)鍵裝備為突破，形成了涵蓋鑄錠、切片、電池片、組件、電站建設(shè)運(yùn)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造能力，為客戶(hù)提供全產(chǎn)業(yè)鏈整線(xiàn)交鑰匙服務(wù)，總體技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

公司從事液晶顯示器及模塊（LCD\LCM）、觸控面板、薄膜電容器等電子專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)制造，可根據(jù)用戶(hù)需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)、提供系統(tǒng)集成解決方案。在具備后制程裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力的基礎(chǔ)上，公司正在加緊布局前制程裝備和新型平板顯示（OLED）裝備。

中電科電子裝備集團(tuán)有限公司成立于2013年，是在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司2所、45所、48所基礎(chǔ)上組建成立的二級(jí)成員單位，屬中國(guó)電子科技集團(tuán)公司獨(dú)資公司，注冊(cè)資金24.5億元，注冊(cè)地為北京市豐臺(tái)科技園。是我國(guó)以集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)為主的科研生產(chǎn)骨干單位，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)鏈整線(xiàn)交鑰匙能力。